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        賀利氏電子亮相2023年上海國際半導體展,推出創新解決方案以提升器件性能

        放大字體  縮小字體 發布日期:2023-06-28 15:25:18    來源:中華化工網    瀏覽次數:1245    評論:0
        導讀

        半導體先進封裝行業需要滿足日益復雜精密的電子產品的需求,這些產品廣泛用于5G通信、物聯網、虛擬現實、智能穿戴設備、電動汽車以及其他消費或工業應用。在“性能更強、尺寸更小”的行業趨勢的持續推動下,半導體行業不斷突破極限,在提高半導體封裝(如系統級封裝(SiP))內元件密度的同時縮小整體封裝尺寸。

         賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國際博覽中心舉行的2023年上海國際半導體展(SEMICON China)。屆時,賀利氏電子將攜其創新半導體封裝材料和印刷電子亮相E7館E7355展臺。

        提供設計緊湊、性能強大的電子器件

        WX20230628-153347


        賀利氏電子解決方案:

        采用領先技術的新型Welco AP520 7號粉水溶性印刷錫膏, 專為應對小型化趨勢而設計,它可以創造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520無飛濺、空洞率低,在最小90µm的細間距(55µm鋼網開孔和35µm開孔間隔)應用中具有出色的脫模性能,是用于5G通信、智能穿戴設備和電動汽車等領域的下一代系統級封裝應用中細間距無源器件和倒裝芯片貼裝的理想之選。

        開發完美的高性能計算系統

        無論是人工智能處理器、游戲電腦與游戲機、5G智能手機、無人駕駛系統,還是內存控制器等等,高性能計算(HPC)與人們日常生活的關系日益緊密。擁有高凸點數和微凸點間距的倒裝芯片是高性能計算的關鍵使能技術,必須可靠地焊接到基板上。然而,半導體行業需要應對消除虛焊、爬錫、芯片移位、空洞、底充膠分層等缺陷的巨大挑戰。

        賀利氏電子解決方案:

        AP500X是一種水溶性零鹵素粘性助焊劑,適用于微凸點間距倒裝芯片焊接和BGA封裝。這款精心設計的新型助焊劑在消除虛焊、爬錫、芯片移位、空洞、底充膠分層等缺陷方面發揮了重要作用,適用于高性能計算、內存、移動設備等應用的先進半導體封裝。

        賀利氏用于5G技術的電磁屏蔽解決方案

        Prexonics®為封裝級別電磁屏蔽提供準確的無遮蓋選擇性涂覆,是其主要優勢。這一全新技術使頂部和側壁的厚度寬高比達到1:1,因此頂部只需要1.5-2μm導電薄膜以實現所需的屏蔽性能。Prexonics®是賀利氏印刷電子的獨特全套系統解決方案,由特殊的無顆粒銀墨水、噴墨打印機和使用噴墨打印的制造工藝組成,以應用完整、選擇性或溝槽涂覆。這種方法允許銀墨水的有選擇性和精確沉積到元件的特定區域,避免過量材料并最小化浪費。通過使用定制的銀墨水,可以在150nm至4µm的范圍內實現定制的金屬薄膜。

        WX20230628-153359

        此外,為了積極響應可持續發展倡議,賀利氏電子還將宣布擴大其產品組合,推出采用100%再生金制成的鍵合金線和采用100%再生錫制成的Welco焊錫膏系列產品。賀利氏電子通過在產品中加入再生錫或再生金,顯著降低能耗和碳足跡,為環境的可持續發展做出貢獻。由再生錫配制的焊錫膏和由礦產錫配制的焊膏在質量上并無二致。在加工成最終產品(包括金線和鍍金銀線)之前,無論是再生金還是礦產金都要經歷同樣嚴格的精煉過程,從而確保產品成分一致、特性相同。賀利氏電子的黃金和錫供應商都遵守《負責任礦物倡議》(RMI)和ISO14021:2016標準。

        賀利氏團隊還將在展臺進行五場現場演講,介紹公司最新發布的產品,并展示其最新材料如何進一步提升器件性能。

        關于賀利氏集團

        賀利氏集團是全球領先的家族企業、科技公司,業務多元化,總部位于德國哈瑙。公司起源于1660年成立的一間小藥房。如今,賀利氏集團的業務涵蓋環保、電子、健康和工業應用等領域。我們通過廣泛的專業材料專長和領先技術,為客戶提供創新產品和解決方案,并使其從中受益。2022年財年,賀利氏的總銷售收入為291億歐元,在40個國家擁有17,200名員工,名列《財富》“世界五百強”。賀利氏被評選為“德國家族企業十強”,在全球市場上占據領導地位。

        大中華地區是賀利氏集團最為重要的三個市場之一,公司在這一地區的發展已有近五十年的歷史。目前,賀利氏在大中華地區一共擁有2,700多名員工和20家公司。如需了解更多信息,請登陸:www.heraeus.cn

        關于賀利氏電子

        賀利氏電子是電子行業內領先的元器件封裝材料制造商,為汽車、功率電子和先進半導體封裝市場開發材料解決方案,并為客戶提供從材料和材料系統到技術服務的廣泛產品組合。

         
        (文/小編)
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